簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "朱瑾".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="介金屬相"


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    以二氧化碳雷射迴銲接合SAC405及SACNG無鉛銲料與Au/Ni(P)/Cu多層結構之界面反應與銲點機械性質
    • 材料科學與工程系 /97/ 碩士
    • 研究生: 羅紹誠 指導教授: 顏怡文
    • 錫-銀-銅系統合金(SAC)為現今電子構裝產業當中最被廣泛使用的低溫無鉛銲料。在銲接的製程當中由於各組成間化學位勢的差異以及熱力學上區域平衡的存在,將造成銲接面生成介金屬相(intermetalli…
    • 點閱:389下載:4

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    無鉛銲料與Au/Ni/SUS304基材界面反應之研究
    • 材料科學與工程系 /97/ 碩士
    • 研究生: 陳昆達 指導教授: 顏怡文
    • 本研究選用五種當前廣泛被使用的無鉛銲料,Sn、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu、Sn-58Bi、Sn-9Zn,與Au/Ni/SUS304基材於反應溫度240、255、270℃,分別進行…
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